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    第三屆“生益杯”微波毫米波設(shè)計(jì)大賽等你來(lái)參加

    發(fā)布時(shí)間:2026-03-20      截稿時(shí)間:2026-04-08      閱讀量:797次     
      第三屆“生益杯”微波毫米波設(shè)計(jì)大賽競(jìng)賽將納入2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國(guó)際會(huì)議議程,決賽將于2026年8月3-6日在2026 APCAP會(huì)場(chǎng)(成都)進(jìn)行。
      生益科技集團(tuán)目前是中國(guó)最大、全球第二大的覆銅板公司,于1985創(chuàng)建,1998年在上海A股主板上市(股票代碼:600183,行業(yè)第一家)。生益科技擁有國(guó)家級(jí)的雙料認(rèn)證:行業(yè)唯一的一家擁有雙料認(rèn)證的“國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”和“國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”的高新企業(yè)。具有國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)最完善最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室,已獲得包CQC/CNAS/UL/IEC/IPC等國(guó)內(nèi)外權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。2025年生益科技集團(tuán)的銷(xiāo)售額為280億人民幣。
      基于高頻覆銅板屬于國(guó)家工業(yè)強(qiáng)基戰(zhàn)略的一個(gè)重要方向,江蘇生益特種材料有限公司由廣東生益科技100%投資控股,專(zhuān)門(mén)聚焦于高頻覆銅板細(xì)分領(lǐng)域。公司地址于江蘇省南通市通州國(guó)家級(jí)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)文景路18號(hào)。江蘇生益是生益科技旗下集研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)、采購(gòu)、生產(chǎn)、制造于一體的高頻覆銅板專(zhuān)業(yè)公司。
      往屆大賽回顧
      “生益杯”微波毫米波設(shè)計(jì)大賽已成功舉辦兩屆,成為高校學(xué)子展示創(chuàng)新成果、促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作的重要平臺(tái)。
      首屆大賽于2024年9月在第十二屆IEEE亞太天線與傳播會(huì)議(APCAP 2024)期間舉行,來(lái)自全國(guó)多所高校的隊(duì)伍參賽。賽后,東南大學(xué)團(tuán)隊(duì)基于生益科技SJ9系列基板的設(shè)計(jì)成果被IEEE AWPL等國(guó)際期刊收錄,展現(xiàn)了生益材料的優(yōu)異性能。
      第二屆大賽于2025年8月在第18屆IEEE毫米波聯(lián)合會(huì)議(UCMMT 2025)期間舉行,由生益科技集團(tuán)、南京理工大學(xué)、東南大學(xué)等單位共同主辦。本屆共吸引44支高校隊(duì)伍參賽,經(jīng)過(guò)初賽、半決賽的激烈角逐,12支隊(duì)伍晉級(jí)總決賽。
      兩屆大賽的成功舉辦,不僅為青年學(xué)子提供了展示才華的舞臺(tái),也有力推動(dòng)了高頻材料與微波毫米波技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
      今年的賽事號(hào)角已經(jīng)吹響,陽(yáng)春三月,第三屆“生益杯”微波毫米波設(shè)計(jì)大賽等你來(lái)參加!
      第三屆“生益杯”微波毫米波設(shè)計(jì)大賽競(jìng)賽章程
      該項(xiàng)大賽旨在進(jìn)一步提高學(xué)生在微波毫米波領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技能,加強(qiáng)學(xué)生的設(shè)計(jì)和測(cè)試能力,促進(jìn)大學(xué)和相關(guān)研究企業(yè)之間的學(xué)術(shù)交流與合作,并推動(dòng)微波毫米波技術(shù)的研究與應(yīng)用。本屆競(jìng)賽將納入2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國(guó)際會(huì)議議程,決賽將于2026年8月3-6日在2026 APCAP會(huì)場(chǎng)(成都)進(jìn)行。
      一
      參與機(jī)構(gòu)
      主辦單位:
      國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院、東南大學(xué)毫米波全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、西安電子科技大學(xué)超高速電路設(shè)計(jì)與電磁兼容教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、南京理工大學(xué)工信部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、生益科技集團(tuán)、國(guó)內(nèi)各高校和多家知名PCB加工商。
      參與單位:全國(guó)相關(guān)高校
      二
      競(jìng)賽時(shí)間及說(shuō)明
      報(bào)名時(shí)間:
      3月10日至4月8日。參賽者請(qǐng)通過(guò)下方報(bào)名二維碼,填寫(xiě)相關(guān)信息,后由相關(guān)對(duì)接人進(jìn)行聯(lián)系。
      若4月15日前未收到相關(guān)人員聯(lián)系,可電話聯(lián)系:
      初賽-仿真設(shè)計(jì)作品提交時(shí)間:
      報(bào)名之日起至4月28日。參賽者提交仿真設(shè)計(jì)報(bào)告,經(jīng)評(píng)審專(zhuān)家審核,組委會(huì)于5月12日前評(píng)選出進(jìn)入半決賽的選手,未收到通知的選手視作未進(jìn)入半決賽。
      半決賽-實(shí)物測(cè)試報(bào)告提交時(shí)間:
      5月12日至7月20日。進(jìn)入半決賽選手提供設(shè)計(jì)文件(5月31日前),可以自行委托加工(費(fèi)用自理),也可由組委會(huì)推薦的PCB廠家免費(fèi)提供加工服務(wù)(1個(gè)月左右加工完成),再郵寄給學(xué)生進(jìn)行自測(cè),并提供設(shè)計(jì)測(cè)量及分析報(bào)告(含測(cè)試細(xì)節(jié)、詳細(xì)流程等),所有參賽文檔提交截止時(shí)間為7月20日。經(jīng)評(píng)審專(zhuān)家審核,組委會(huì)于7月30日前評(píng)選出進(jìn)入決賽的候選名單,同時(shí)通知決賽選手將樣品郵寄給組委會(huì)進(jìn)行集中測(cè)試驗(yàn)證(視具體情況決定是否反饋測(cè)試結(jié)果)。未收到通知的選手視作未能進(jìn)入決賽。
      決賽-評(píng)獎(jiǎng)/頒獎(jiǎng):
      2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國(guó)際會(huì)議期間,2026年8月3-6日,四川成都。進(jìn)入決賽選手做現(xiàn)場(chǎng)PPT報(bào)告展示,須包含組委會(huì)測(cè)試結(jié)果(若有),現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審評(píng)選出一/二/三等獎(jiǎng)名單并頒發(fā)證書(shū)和獎(jiǎng)勵(lì)。決賽一等獎(jiǎng)獲得者可在2026 APCAP會(huì)議晚宴時(shí)在大會(huì)頒發(fā)證書(shū)。
      三
      競(jìng)賽內(nèi)容及參賽辦法
      競(jìng)賽內(nèi)容
      需理論與實(shí)踐、仿真與測(cè)試相結(jié)合,要求如下:
      01
      設(shè)計(jì)主題
      參賽者將設(shè)計(jì)符合特定頻段和性能要求的微波毫米波天線,考慮到應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性和技術(shù)創(chuàng)新。
      (1)設(shè)計(jì)頻率在12-40GHz的Ka頻段,重點(diǎn)面向低軌衛(wèi)星應(yīng)用(亦可其他應(yīng)用),需從SJ9294或SJ9300(適用于射頻微波領(lǐng)域的多層板)、SJ9036(適用于射頻微波領(lǐng)域的多層板)、SJ7036(適用于高多層數(shù)字板)、SJ7036N(適用于高多層數(shù)字板)、SJ9220(適用于射頻微波領(lǐng)域的雙面或四層板)、mmWave77(適用于車(chē)載雷達(dá)領(lǐng)域)等生益科技材料清單中選擇。
      (2)設(shè)計(jì)頻率在24-48 GHz的頻段,重點(diǎn)面向5G NR2通信領(lǐng)域的AIP封裝及其它應(yīng)用,需從SDI07K、SI10NFK LD、SJ9220、mmWave77等生益科技材料中選擇。
      選擇的材料信息指引,請(qǐng)見(jiàn)附件。
      02
      設(shè)計(jì)要求
      采用指定的PCB電路板材、尺寸參數(shù)及工藝(見(jiàn)附件)。
      03
      設(shè)計(jì)及評(píng)價(jià)指標(biāo)
      在滿足設(shè)計(jì)要求和主題的前提下,建議從以下幾點(diǎn)考慮(包括但不限于)